6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。该生产线规划年产60万片8英寸碳化硅衬底，预计投产后将提升国内碳化硅材料的自给率，助力新能源汽车、光伏储能等领域的快速发展。
公开资料显示，该项目投资15亿元，改造利用现有厂房，购置切磨抛设备、清洗设备、检测设备等。项目建成达产后，预计年新增收入39亿，利税总额6亿。晶瑞电子此次扩建实现8英寸衬底产能的跨越式提升，进一步强化其在全球化合物半导体材料市场的竞争优势。
晶瑞电子是晶盛机电的子公司，晶盛机电成立于2006年，是一家专注于半导体材料装备、化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，在行业内占据重要地位。晶瑞电子是晶盛机电旗下的全资子公司，成立于2014年，专注于化合物半导体材料的研发与生产，依托晶盛机电的技术底蕴与资源支持，晶瑞电子不断推进技术研发与产品迭代。
在技术研发与人才培养方面，晶盛机电注重校企合作。6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司（简称“浙江创芯”）三方正式签署战略合作框架协议，共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”，致力于通过产学研深度融合，加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发突破，为我国集成电路产业的健康、快速发展提供科技和人才支撑。
晶盛机电子公司除晶瑞电子外，浙江晶瑞SuperSiC和求是创芯亦在化合物半导体领域持续发力。
6月24日，晶盛机电宣布其下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司（简称“求是创芯”）顺利交付12英寸减压外延设备。据悉，本次交付的12英寸减压外延设备广泛适用于功率器件、存储芯片、逻辑芯片、硅光芯片中的各项制程。设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性。
公开资料显示，求是创芯自2021年成立以来，始终专注于8-12英寸先进制程用CVD类半导体设备开发，致力于面向先进制程的高端芯片制造装备国产化。
5月12日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC宣布，成功实现12英寸导电型碳化硅(SiC)单晶生长，首颗晶体直径达309mm且质量完好。此次突破不仅实现了6-12英寸全尺寸长晶技术自主可控，更将大幅降低芯片成本，加速SiC产业链完善，推动国产SiC材料在多领域规模化应用。
公开资料显示，浙江晶瑞SuperSiC作为晶盛机电子公司，成立于2014年，始终专注于碳化硅和蓝宝石抛光片等化合物半导体材料的研发与生产。目前，公司自主研发的8英寸碳化硅衬底已实现批量生产。
（文/集邦化合物半导体 妮蔻 整理）
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